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2. 预热方式的分类：1)辐射式（辐射）：发热管加热；平板加热；红外灯管加热。2)容积式（传导、对流）：热风加热。3)组合式（容积、辐射）：热风、平板加热；热风、发热管加热。

3. 预热特性对比分析——结论：从两种预热方式的曲线可以看出：1)发热板 微热风从30-60秒时间段升温到70℃，120秒时至高升温到117.9℃，几个测温点的同步性即均匀性很好，小于5℃。2)射灯 发热板 微热风从30-60秒时间段升温到100℃，比标准预热方式提高30℃，120秒时至高升温到133.8℃，也提高了15.9℃，几个测温点的均匀性也小于5℃。3)混合预热方式不仅热效率较高，还能消除各种缺陷，满足各种助焊剂的要求。

三，输送部分：1、PCB承载方式:治具方式。原因是:(1)便于实现焊盘的***。(2)避免了PCB变形。(3)多功能托盘，切换PCB时，托盘不更换。电表PCB治具:采用6mm合成石制作。其作用是:(1)提供输送用板边;(2)有阻挡器口，便于PCB***;(3)便于保护PCB,有效防止PCB变形影响焊接效果。3、治具和PCB在设备上的输送:(1)输送方式:两套机械手 出入口两套导轨。(2)输送宽度; 50~300mm可调，手轮调整。(3)过板高度:板上元件Max 40mm;板下元件Max 30mm。(4)输送速度: 3-6M/Min 变频可调。(5)输送面高度:距离地面750士20mm可调。

传统的通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊两种焊接技术，他们的特点各不相同。手工焊接由于成本低、灵活性.高等优势，至今仍被广泛采用，但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，受到了相当程度的制约;波峰焊在通孔元器件焊接中具有生产效率很高和产重大等优点，但往往是一块板子上大部分已经是表贴器件，只有少里通孔器件，而这些通孔器件在回流焊之后很难用普通的波峰焊直接焊接。

焊接和非焊接限制区域定义：1.焊接区域:能接触到焊料的区城.实际的焊点可能会比该区域要小，焊点可不在焊接区域的中心位置，但以中心为尤佳。2.限制区域:周围没有需要焊接零件的区域。注意:以上的区域是应当优先考虑的，如超出这个尺寸，周围零件就有被冲掉的可能。

焊接周围的至小距离：焊接区域与周围零件的至小的距离X=2 mm，至小的可焊接区域X1= 6 mm，焊点可不在焊接区域的中心位置，但以中心为尤佳。